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原创 华为麒麟9000或亮相IFA2020 芯片尺寸比A14还要大

admin 科技通讯 2020-08-26 04:36:24 2 0

原标题:华为麒麟9000或亮相IFA2020 芯片尺寸比A14还要大

日前,华为正式官宣将会参加将2020年德国柏林国际电子消费品展览会,也就是小伙伴们耳熟能详的IFA 2020,并且,官方还公布将于9月3日下午14点(北京时间20点)举行主题演讲活动,有望公布多款新品。据网间爆料,在此次展会上,华为有望发布万众瞩目的,很可能是华为旗下最后一款自研旗舰手机芯片——麒麟9000系列5G处理器,并且日前,根据知名数码博主手机晶片达人爆料称,搭配全球第一颗整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手机芯片将于下个月发布。

众所周知,2019年9月6日,华为在德国柏林参加IFA 2019展会期间,发布了最新一代旗舰手机芯片麒麟990系列,该芯片也成为了全球首款集成了5G基带的手机旗舰处理器。并且,根据以往惯例和时间节点判断,如果华为在此次展会中推出全全球首款采用5nm制程打造的5G处理器——麒麟9000 5G,也是意料之中的。据爆料,麒麟9000处理器将采用目前台积电最先进的5nm制程工艺,预计CPU大核将升级为Cortex A78或Cortex X1,GPU为Mali-G78 MP12,集成华为研发的新NPU和5G基带等技术。正如余承东所说,麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版,它将会拥有更强大的5G能力,更强大的AI处理能力,更强大的CPU和GPU。

不得不说,麒麟处理器就是华为手机的核心竞争力。近年来,华为手机凭借着自研的麒麟处理器不断高速发展,麒麟9系列处理器成为华为P/Mate旗舰机的名片,麒麟8系列处理器更是成为了性价比机器的代名词。而就在近日召开的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东则表示,麒麟9000系列可能会成为麒麟芯片的绝唱,所以,此次该芯片的发布,绝对觉有非同凡响的意义。

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此外,据 @手机晶片达人表示,麒麟这颗5nm的手机芯片(麒麟9000系列),芯片尺寸超大,比不整合Modem的苹果A14芯片还要大,到年底的备货数量至少有八百万颗。并且,在之前的爆料中,其还曾表示不论5nm、7nm手机芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,华为产品下半年的出货问题不大。至于华为要延后量产旗舰Mate40系列手机的报道,基本是假的。

至于网间目前曝光的包括性能、尺寸和产能等方面的华为麒麟9000 5G芯片的各种传闻到底有多少是真以后多少是假?随着9月份的到来,相信一切真相都会陆续公布出来,小伙伴们就拭目以待吧!返回,科技大学

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