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【三星加快部署3D芯片封装技术,望明年同台积电展开竞争】

admin 科技通讯 2020-08-25 04:07:22 2 0

原标题:【三星加快部署3D芯片封装技术,望明年同台积电展开竞争】

8月24日消息,据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。(来源:TechWeb)

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